GXHTC3C温湿度传感器芯片
一、产品概述：
GXHTC3C 采用微型化 DFN6 封装设计，尺寸仅为 2×2×0.75 mm³，为空间高度受限的集成场景提供灵活高效的硬件布局解决方案。其湿度检测支持 0–100%RH 全量程覆盖，温度检测范围可达 -45°C 至 135°C，适应多样化的环境监测需求。芯片工作电压范围宽至 1.60–5.5V，单次转换功耗低至 2μJ，显著优化能效表现，尤其适合电池供电类移动及无线通信设备。每颗芯片在出厂前均已完成全流程精确校准，确保卓越的测量精度与出色的产品一致性。此外，传感器采用标准卷带式封装，全面兼容 SMD 自动化贴装工艺，便于规模化生产与集成，助力产品快速落地与市场部署。
二、湿度
|
参数 |
条件 |
值 |
单位 |
|
精度 |
典型值 |
± 3.0 |
%RH |
|
最大值 |
见图 2 |
%RH |
|
|
分辨率 |
- |
0.01 |
%RH |
|
回滞 |
- |
± 1.0 |
%RH |
|
测量范围 |
- |
0 - 100 |
%RH |
|
响应时间 |
τ 63% |
8 |
S |
|
长期漂移 |
典型值 |
< 0.5 |
%RH/y |
图 1 典型湿度误差和最大湿度误差（@25°C）
三、温度
|
参数 |
条件 |
值 |
单位 |
|
精度 |
典型值 |
± 0.3 |
℃ |
|
最大值 |
见图 2 |
℃ |
|
|
分辨率 |
- |
0.01 |
℃ |
|
回滞 |
- |
± 1.0 |
℃ |
|
测量范围 |
- |
-45～130 |
℃ |
|
响应时间 |
τ 63% |
<5～30 |
S |
|
长期漂移 |
典型值 |
< 0.02 |
℃/y |
图2 典型温度误差和最大温度误差
不同温度条件下的湿度误差
